(1)本科及以上学历,应届毕业生;
(2)光电、物理、半导体、材料、微电子相关理工科专业背景;
(3)对半导体器件(二极管、三极管、MOS 管等)原理和工艺流程有深入了解(光刻、沉积、刻蚀等),微纳加工、第三代半导体器件、FAB 工艺基础知识扎实;
(4)学习能力强,工作认真负责,具有团队精神和奉献精神,沟通能力强。
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